作一些偉大的事來麻醉自己

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馬利筋為蝴蝶採食蜂蜜的主要來源，特別是樺斑蝶；樺斑蝶幼蟲也以馬利筋的葉片為主食，而馬利筋所含的一種強心配醣體calactin，經由幼蟲攝食 ...

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優惠卷開放了呦！！凡購買三間商店的史萊姆即贈送一張優惠券♡

史萊姆市集！！ 優惠卷開放了呦！！凡購買三間商店的史萊姆即贈送一張優惠券♡ 市集當天會有市集隱藏限定版，歡迎大家來玩♡♡ ---------------------------------------------------- 聯名商店有:富山商店、soslime 三間都可以抵用♡ @so.slime19 @tw_slime.fuji 市集時間:2019/1/27 13:00~16:00 市集地點:台北市大安區仁愛路四段296號

人工智慧及高效能運算（AI/HPC）、自駕車和物聯網、5G及邊緣運算（edge computing）

智慧型手機普及後，世界進入了無所不在運算（Ubiquitous Computing）時代，人工智慧及高效能運算（AI/HPC）、自駕車和物聯網、5G及邊緣運算（edge computing）等新應用，成為推動半導體未來成長主要應用。因為要使用多功能且高效能晶片，新一代的高速運算晶片不再單純追求製程微縮，而是開始採晶片堆疊的3D封裝及系統級封裝（SiP）架構，整合多種不同的晶片來擴充其功能與效能，代表異質晶片整合已成為不可逆的趨勢。 　鈺創董事長盧超群很早就看到摩爾定律推進即將放緩，所以近幾年一直提倡異質整合（Heterogeneous Integration）的概念。隨著IEEE在2月推出異質整合的發展藍圖，半導體業界開始全力朝異質晶片整合方向發展。
　盧超群也提出異質整合將是第四矽世代（Si 4.0）的看法。他表示，Si 4.0世代就是要充份利用異質整合技術，結合半導體和應用系統終端，實現全球半導體產業的產值達到1兆美元目標，亦即讓摩爾定律不死，製程技術可持續微縮及走下去。
　根據盧超群的說明，第一矽世代（Si 1.0）是平面製程的微縮，像是由90奈米微縮到65奈米等；第二矽世代（Si 2.0）採用3D電晶體的鰭式場效電晶體（FinFET）來延續摩爾定律前進；第三矽世代（Si 3.0）則已開始採用封裝技術，將不同晶片整合成為同一顆晶片，利用採用系統級封裝（SiP）來達到目標，或是台積電採用的CoWoS或整合扇出型晶圓級封裝（InFO），由晶圓製程來達成同樣目標。
　至於Si 4.0的異質整合則是將包括處理器、記憶體、繪圖晶片等不同3D晶片，並將鏡頭及感測器、微機電、生物辨識感測、射頻元件等，共同整合為單顆晶片或奈米系統（nano system）。如5G時代的傳輸晶片若採用異質整合技術，就可把晶片及天線直接整合為一。
　盧超群強調，半導體不再是線性微縮去創造價值，而是以異質整合把價值放大，異質整合已成為21世紀系統級晶片主流技術，未來30年就會是Si 4.0的時代。（新聞來源：工商時報─涂志豪／台北報導）

未來離岸風電銀行融資金額高達8,000多億至1兆元

未來離岸風電銀行融資金額高達8,000多億至1兆元

區段位置或區段門牌

區段位置或區段門牌	交易 年月	總價 (萬)	總面積 (坪)	型態
295  - 仁德街61~90號	107/5	1,650	80.00
305  - 勝利路31~60號	107/5	255	17.50
366  - 北大路331~360號	107/4	620	39.40
379  - 北大路331~360號	107/4	720	43.24

線上研討會時間：

線上研討會時間：

2018 年 11 月 23 日 星期五 10:00 上午 - 11:00 上午

研討會主題：

RAD Studio 10.3 產品內容說明 使用者介面的改善和強化 Delphi 新功能介紹 C++Builder 新功能介紹 以及更多的新功能 Q&A

主講人：

Embarcadero 技術總監 李維